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     隨著國(guó)內(nèi)SMT貼片加工工藝技術(shù)日臻完善與不斷成熟，現(xiàn)在的SMT貼片加工的發(fā)展與進(jìn)步主要體現(xiàn)在四個(gè)方面：一是SMT貼片加工產(chǎn)品與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)；二是SMT貼片加工產(chǎn)品的組裝與新型表面組裝元器件相適應(yīng)；三是SMT貼片加工與高密度組裝、三維立體組裝、微機(jī)電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應(yīng)；四是SMT貼片加工工藝與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)。具體體現(xiàn)如下：

     SMT貼片加工組裝要求極為嚴(yán)格，它是一種根據(jù)SMT產(chǎn)品精度及其他特殊組裝要求而進(jìn)行的表面組裝貼片技術(shù)，也是今后一個(gè)時(shí)期內(nèi)需要研究的內(nèi)容。如機(jī)電系統(tǒng)的表面組裝等。SMT貼片加工工藝隨著元器件引腳間距細(xì)化，技術(shù)中的0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟，正向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過(guò)率方向發(fā)展。

     晟友電子科技公司的SMT貼片加工工藝包括元器件底部陣列采用的球型引腳形式工藝一直在不斷改進(jìn)中，和它相輔相成的SMT貼片組裝工藝及檢測(cè)以及返修技術(shù)也已趨向成熟。同時(shí)這些技術(shù)仍在不斷進(jìn)步完善之中；SMT貼片加工工藝為適應(yīng)高密度組裝，三維立體組裝的組裝工藝技術(shù)，現(xiàn)在被規(guī)劃至今后一個(gè)時(shí)期內(nèi)需要研究的主要內(nèi)容;隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應(yīng)的組裝工藝及檢測(cè)，返修技術(shù)已趨向成熟，同時(shí)仍在不斷完善之中。

     晟友電子為了適應(yīng)市場(chǎng)和公司的多品種產(chǎn)品、小批量生產(chǎn)模式和行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品快速更新的狀況及不斷發(fā)展的組裝要求，組裝工序快速重組技術(shù)，組裝工藝優(yōu)化技術(shù)，組裝設(shè)計(jì)制造一體化技術(shù)正在不斷發(fā)展和正在進(jìn)行研究當(dāng)中。相信未來(lái)我國(guó)SMT貼片加工工藝技術(shù)會(huì)不斷創(chuàng)新和改進(jìn)。在不久的將來(lái)，國(guó)內(nèi)SMT貼片加工工藝將迎來(lái)新的篇章，達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。