貼片加工中采用SMT工藝的原因 |
發(fā)布者:admin 發(fā)布時間:2016/1/15 19:41:40 點擊:2577 |
晟友電子科技公司進行貼片加工的時候一般都采用SMT工藝。那么貼片加工為何要采用SMT工藝呢?其中的原因有哪些呢?晟友電子科技為您總結(jié)了以下有五條原因。第一條,電子元器件的發(fā)展、集成電路——IC的開發(fā)以及半導體材料的多范圍多元化使用致使很多企業(yè)都普遍采納了SMT技術(shù)作為貼片加工的重要手段;第二條,近年來,電子產(chǎn)品越來越追求小型化,原先穿孔插件的技術(shù)已經(jīng)無法滿足現(xiàn)今的要求;第三條,電子科技革命勢在必行,我們的產(chǎn)品都要符合國際潮流,與國際接軌。第四條,SMT貼片加工在電子產(chǎn)品加工上使其功能更加完整。目前采用的集成電路——IC已經(jīng)沒有穿孔插件,特別是大規(guī)模、高集成IC不得不采用表面貼裝技術(shù);第五條:產(chǎn)品批量化、生產(chǎn)自動化、生產(chǎn)企業(yè)為提高自身競爭力、滿足客戶需求,大力提高產(chǎn)品質(zhì)量及降低生產(chǎn)成本。 貼片加工結(jié)合微電子技術(shù)、全密封封裝技術(shù)和傳感器技術(shù)。生產(chǎn)中使用的環(huán)氧樹脂廣泛運用到了混合微電子和全密封封裝技術(shù)中。主要因為這些系統(tǒng)有一個環(huán)繞電子電路的盒形封裝。這樣封裝能夠保護電子電路,防止對元器件與接合材料的損傷。自從貼片加工誕生,鉛錫結(jié)合已經(jīng)是電子行業(yè)連接的主要方法。現(xiàn)在,在日本、歐洲和北美正在實施法律來減少鉛在制造中的使用。伴隨著在電子和半導體工業(yè)中以增加的功能向更加小型化的推進,已經(jīng)使得制造商尋找傳統(tǒng)焊接工藝的替代者。 貼片加工的變革是改變行業(yè)技術(shù)和工業(yè)實踐的一種探索。幾十年來,電子焊接工藝已經(jīng)成為可靠的和有效的貼片加工工藝。人們不斷開發(fā)出適應市場需要的工藝,根據(jù)焊錫特性,如溫度與電氣特性以及機械焊接點強度等特性,開發(fā)出焊接新材料;同時,也去除了不良因素,如溶劑清洗和溶劑氣體外排。在過去二十年里,膠劑制造商在打破焊接瓶頸中取得很大進展。 |
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