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     可能我們大家對于SMT貼片加工還是有一些不了解，簡單的說，SMT貼片加工就是一種貼裝技術，是相對傳統(tǒng)的THT技術而發(fā)展出來的一種新型的組裝技術。現(xiàn)如今這種SMT貼片加工技術已經(jīng)實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本和生產(chǎn)的自動化。而且這樣SMT貼片加工組裝精美非常的高、產(chǎn)品的體積也非常的小，整體的重量與同產(chǎn)品相比也更輕，大大的提高了我們生產(chǎn)的效率，降低了成本，尤其這種SMT加工技術已經(jīng)被普遍采用于計算機及通訊類電子產(chǎn)品上，那么SMT激光鋼網(wǎng)模板質(zhì)量及鋼網(wǎng)質(zhì)量的外因是什么呢?下面就讓我們一起來了解一下。

     首先要對元器件切割質(zhì)量進行分析。據(jù)有關數(shù)據(jù)統(tǒng)計：在如今的SMT貼片加工工藝中，因印刷引起的SMT缺陷超過了60%。其中僅是因為模板不良而引起的缺陷占其中的35%。另外，60%的組裝缺陷和87%的回流焊接缺陷也是由于模板不良造成的，所以說模板對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起到了至關重要的作用。而優(yōu)質(zhì)的模板也可以非常有效地提高SMT貼片加工工藝的質(zhì)量。

     鋼網(wǎng)質(zhì)量的好壞直接影響SMT貼片加工。那么影響鋼網(wǎng)模板質(zhì)量的外部因素有哪些呢？我們來為大家簡要介紹一下。首先第一個因素是鋼網(wǎng)模板的材料質(zhì)量因素：在SMT貼片加工工藝中，鋼網(wǎng)模板的材料質(zhì)量因素一般都是相對穩(wěn)定的，都會選擇進口不銹鋼。因為這種不銹鋼的硬度、彈性指標均可以很好地滿足SMT貼片加工的要求，而這一因素是一個相對穩(wěn)定的因素。

     其次第二個因素是SMT模板的設計因素：SMY設計主要包括了鋼片厚度的選擇、孔的開口尺寸和開口形狀的設計。但是SMT模板的厚度與開口尺寸決定了焊膏的涂覆量和準確程度。這也是整個SMT貼片加工生產(chǎn)過程中非常重要的一環(huán)。同時，SMT模板開口的形狀則會對施加錫的質(zhì)量有所影響。