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       SMT貼片加工是PCBA加工技術(shù)中的核心環(huán)節(jié)，那么，在這個過程中，哪些階段是至關(guān)重要的呢？答案聚焦于焊點在表面貼片技術(shù)中的關(guān)鍵作用。眾所周知，焊點是連接電路板與電子元件的橋梁，其加工精度在很大程度上決定了電路板的整體質(zhì)量。同樣，SMT貼片加工工藝的質(zhì)量評估，也主要基于焊點的質(zhì)量評估。

       目前，錫鉛焊料合金在焊接技術(shù)中得到了廣泛應(yīng)用，特別是在全球范圍內(nèi)。作為一種無鉛焊接材料，它在環(huán)保方面也發(fā)揮了積極作用，因此備受推崇。那么，如何判斷SMT焊接質(zhì)量是否達標呢？一個合格的焊接點應(yīng)位于電子產(chǎn)品的有效工作區(qū)域內(nèi)，焊點穩(wěn)固，電氣連接電阻正常，無擴大或失效現(xiàn)象。

       從外觀來看，合格的SMT貼片加工焊接點應(yīng)具備以下特點：

       1.電子元件的高度適中，焊料不溢出焊盤，完全覆蓋焊盤和導(dǎo)線；

       2.焊點邊緣較薄，焊盤表面的濕潤角小于30°（原文中的“300”應(yīng)為筆誤，根據(jù)常識判斷應(yīng)為“30°”或其他合適的角度）。

       SMT貼片加工外觀檢查的具體內(nèi)容包括：

       1.元器件若發(fā)生移位，將導(dǎo)致整個電路板無法正常工作，甚至損壞；

       2.檢查是否存在短路，短路是極為嚴重的問題，可能燒毀電路板；

       3.脫焊現(xiàn)象同樣不容忽視，它會導(dǎo)致電路板工作不穩(wěn)定，甚至引發(fā)火災(zāi)。SMT貼片加工焊接缺陷的成因較為復(fù)雜，需要借助測試設(shè)備進行診斷。若發(fā)現(xiàn)焊料不足、流動性差、焊點中間斷裂、焊點表面凸起或焊料與SMD不兼容等問題，則可能存在焊接故障，應(yīng)重點排查。故障可能由助焊膏劃傷、管腳變形等原因引起。若同一部位的電路板在其他地方也出現(xiàn)問題，則可能是元器件或電路板吸盤存在缺陷。

       本公司主營項目：貼片加工,SMT貼片加工,電子元件表面貼裝。