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      在SMT貼片加工階段之中要有一個(gè)穩(wěn)定的工作電壓，假如工作電壓達(dá)不上，機(jī)器設(shè)備運(yùn)行的輸出功率也是會(huì)出現(xiàn)危害的。一個(gè)平穩(wěn)的高效率是必須配對(duì)一個(gè)平穩(wěn)的開(kāi)關(guān)電源，機(jī)器設(shè)備的輸出功率一般都必須做到耗費(fèi)輸出功率的一半之上，另外溫度也必須留意，在20℃上下是不錯(cuò)的，一般的溫度范圍是在二十到二十六攝氏中間，可以承受的高溫是三十五度，環(huán)境濕度也必須留意，環(huán)境濕度要做到45%，要維持辦公環(huán)境的清理和環(huán)境衛(wèi)生，不必觸碰一些具備浸蝕功效的汽體。

      SMT貼片加工的表層濕潤(rùn)僅有在液體焊接材料和被焊金屬表層密不可分觸碰時(shí)才會(huì)產(chǎn)生，那時(shí)候才可以確保充足的誘惑力。假如被焊表層上面有一切堅(jiān)固的粘附空氣污染物，如空氣氧化膜，都是變成金屬材料的聯(lián)接阻擋層，進(jìn)而防礙濕潤(rùn)。在被環(huán)境污染的表層上，一滴焊接材料的主要表現(xiàn)和沾了植物油脂的平板電腦上一滴水的主要表現(xiàn)是一樣的，在浸漬法實(shí)驗(yàn)中，從熔化焊接材料槽中取出的款式表層，能夠觀查到以下一個(gè)或好多個(gè)狀況。

      一、不濕潤(rùn)

      SMT貼片加工的表層又變成了未遮蓋的模樣，沒(méi)有一切由此可見(jiàn)的與焊接材料的相互影響，被電焊焊接表層維持了它原先的色調(diào)。假如被焊表層上的空氣氧化膜過(guò)厚，在電焊焊接時(shí)間內(nèi)助焊劑沒(méi)法將其去除，這時(shí)候就出現(xiàn)不濕潤(rùn)狀況。

      二、濕潤(rùn)

      把熔化的焊接材料清除掉，被電焊焊接表層依然保存了一層較薄的焊接材料，證實(shí)產(chǎn)生過(guò)金屬材料間相互影響。徹底濕潤(rùn)就是指在被電焊焊接金屬表層留有一層勻稱、光潔、無(wú)裂紋、粘附好的焊接材料。

      三、一部分濕潤(rùn)

      被電焊焊接表層一些地區(qū)主要表現(xiàn)為濕潤(rùn)，一些地區(qū)主要表現(xiàn)為不濕潤(rùn)。

      四、弱濕潤(rùn)

      表層最初被濕潤(rùn)，但之后焊接材料從一部分表層縮會(huì)成液體，而在弱濕潤(rùn)過(guò)的地區(qū)留有薄的一層焊接材料。