SMT貼片加工的拆裝和焊接技巧是啥? |
發(fā)布者:admin 發(fā)布時(shí)間:2020/7/8 16:41:42 點(diǎn)擊:1692 |
SMT集成ic的加工構(gòu)件要除掉,一般來(lái)說(shuō),也不那么非常容易了。常常訓(xùn)練,以便靈活運(yùn)用,不然,假如強(qiáng)制拆裝,非常容易毀壞SMT元器件。自然,把握這種專業(yè)技能必須訓(xùn)練。
SMT貼片加工的拆裝與焊接方法以下:
1、針對(duì)腳數(shù)較少的SMT元器件,如電阻器、電容器、雙極和三極管,最先在PCB板上的一個(gè)焊層上開(kāi)展電鍍錫,隨后右手用鑷子將元器件夾到安裝部位,并將其固定不動(dòng)在電路板上,左手將焊層上的銷電焊焊接到外面的焊層上。右手的鑷子能夠松掉,其他的腳可以用錫條替代電焊焊接。這類元器件也非常容易拆裝,要是元器件的兩邊與電烙鐵另外加溫,熔錫后輕輕地伸出即拆式。
2、針對(duì)織數(shù)較多、間隔較寬的SMT貼片加工時(shí),選用相近的方式。最先,在焊層上開(kāi)展電鍍錫,隨后用鑷子夾緊元器件在左邊電焊焊接一只腳,隨后用錫條電焊焊接另一只腳。用熱風(fēng)焊槍拆裝這種構(gòu)件一般更強(qiáng)。一方面,手執(zhí)熱風(fēng)焊槍熔融焊接材料,另一方面,在焊接材料熔融時(shí),應(yīng)用鑷子等工裝夾具來(lái)清除部件。
3、針對(duì)相對(duì)密度高的構(gòu)件,焊接方法相近,即先焊一只腳,隨后用錫條焊其他的腳。腳的總數(shù)大而聚集,釘和墊的兩端對(duì)齊是重要。一般狀況下,角上的焊層鑲上非常少的錫,構(gòu)件用鑷子或手與焊層兩端對(duì)齊。銷的邊沿兩端對(duì)齊。這種元器件被略微用勁壓在印刷線路板上,焊層上相對(duì)的針角用電烙鐵電焊焊接。
最終,在SMT貼片加工時(shí)提議對(duì)高針相對(duì)密度構(gòu)件的關(guān)鍵拆裝是熱風(fēng)焊槍,用鑷子捏住構(gòu)件,用熱風(fēng)焊槍往返吹掃全部銷,熔融時(shí)將構(gòu)件提到。假如必須拆下來(lái)的構(gòu)件,不可將吹向構(gòu)件管理中心,時(shí)間應(yīng)盡量短。拆下來(lái)構(gòu)件后,用電烙鐵清理墊片。
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