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    精心為您簡(jiǎn)述,電子元件表面貼裝近年來(lái)的應(yīng)用及特點(diǎn)!
    發(fā)布者:admin  發(fā)布時(shí)間:2021/5/24 15:13:20  點(diǎn)擊:1202
          近年來(lái),新型的電子元件表面貼裝技術(shù)已經(jīng)可以取代傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)了,并且因?yàn)楦母锪穗娮友b配技術(shù),被視為電子設(shè)備發(fā)展的重要革命性變革。不僅為產(chǎn)品裝配帶來(lái)了巨大的可靠性,還成功降低了成本,所以不管在消費(fèi)型產(chǎn)品類(lèi)別,還是尖端軍事領(lǐng)域中,都有不小的變革地位。

          其實(shí),需要進(jìn)行電子元件表面貼裝的產(chǎn)品,一般都是由印制線(xiàn)路板和表面元器件組成的,這種工藝會(huì)分為核心和輔助兩大塊,其中核心的工藝板塊包含印刷、貼片、回流焊等部分,無(wú)論產(chǎn)品的大小、類(lèi)型有何不同,都需要經(jīng)過(guò)這3道工序且不可缺少。而輔助類(lèi)的點(diǎn)膠工藝和檢測(cè)工藝則不是必需步驟,會(huì)根據(jù)不同的產(chǎn)品特性和需求進(jìn)行區(qū)分決定。
          目前印刷工藝主要通過(guò)焊膏將上述流程中的模板和印刷設(shè)備進(jìn)行連接,起到共同作用的目的。這也是電子元件表面貼裝在焊接過(guò)程中被準(zhǔn)確、快速的完成貼片工藝,后者需要涉及貼片機(jī),如何高速、高精度的完成智能控制技術(shù),才是需要考慮的重點(diǎn)。
          為了實(shí)現(xiàn)電子元件表面貼裝的焊接面與印制線(xiàn)路直接的焊接問(wèn)題,可以通過(guò)回流焊工藝解決,可以保證優(yōu)異的焊接效果。所以當(dāng)貼裝技術(shù)滲透于各領(lǐng)域后,精細(xì)的技術(shù)會(huì)直接影響電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。
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