新一代SMT貼片加工的技術(shù)要點(diǎn),及其工藝要求! |
發(fā)布者:admin 發(fā)布時(shí)間:2021/5/24 15:11:16 點(diǎn)擊:1277 |
其實(shí)對(duì)于從業(yè)者來(lái)說(shuō),當(dāng)今主流的芯片智慧制造行業(yè),SMT貼片加工技術(shù)的實(shí)施難度很大,甚至可以說(shuō)越來(lái)越面臨極限。尤其是目前越發(fā)小巧的電子產(chǎn)品,對(duì)于芯片加工技術(shù)的要求就更嚴(yán)苛了。
單從SMT貼片加工的接著劑來(lái)看,通常會(huì)用到紅、黃、白等膏體進(jìn)行硬化染色等反應(yīng),其中以紅色更多。之后進(jìn)入烘箱或回流焊爐加熱硬化,這個(gè)過(guò)程是不可逆轉(zhuǎn)的,就是說(shuō)一旦完成硬化就不能再回復(fù)了,這可以更好地使零件牢固地粘貼于PCB表面,防止其掉落。另外這種接著劑都屬于消耗性材料,并不是必需的工藝產(chǎn)物,不過(guò)通過(guò)不斷的工藝改進(jìn),用于貼片的貼裝工藝呈越來(lái)越少的趨勢(shì)。
簡(jiǎn)而言之,隨著小型電子設(shè)備、新組件的出現(xiàn)以及高密度包裝的技術(shù)發(fā)展,對(duì)于促進(jìn)SMT貼片加工工藝技術(shù)來(lái)說(shuō)很有意義,但是目前的貼裝技術(shù)其實(shí)很難滿(mǎn)足便攜式電子設(shè)備的輕薄重量需求,也無(wú)法滿(mǎn)足這類(lèi)產(chǎn)品無(wú)窮無(wú)盡的功能、性能要求。因此,芯片處理技術(shù)被創(chuàng)新性的進(jìn)行技術(shù)融合,推出更多新型封裝復(fù)合原件,可滿(mǎn)足小、薄、輕、便宜等多種要求。
所以,在滿(mǎn)足智慧制造的前景目標(biāo)下,SMT貼片加工也是需要不斷更新的技術(shù)和工藝。嚴(yán)格執(zhí)行ISO9001:2015國(guó)際質(zhì)量管理體系要求,完成更高難度的大批量加工需要,為汽車(chē)電子、電器家具等各種行業(yè)服務(wù),才是現(xiàn)代化生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)該努力的目標(biāo)。 |
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