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    電子元件表面貼裝和THT技術(shù)的區(qū)別點(diǎn)分析
    發(fā)布者:admin  發(fā)布時(shí)間:2020/8/4 17:13:06  點(diǎn)擊:1707
          說到電子元件表面貼裝,其實(shí)其突出的特點(diǎn)就是區(qū)別于之前的孔插技術(shù),從組裝的細(xì)節(jié)上來看,以往的THT技術(shù)就只是體現(xiàn)一個(gè)簡單的孔插上,但是現(xiàn)在的SMT還表現(xiàn)在貼和插上面了。雖然在外人看起來只是一字之差,但是這兩者之間的區(qū)別很大,不止是從基板上的檢測(cè),從元器件的檢測(cè)上,還是從組建上面來看,都有非常巨大的區(qū)別。甚至于在后期我們從電路的焊接版上都可以看到這些焊點(diǎn)的區(qū)別。這些說到底都是工藝上的區(qū)別了。

          之前的THT其實(shí)采用一個(gè)簡單的引線的原則,讓引線在線路上出現(xiàn)安裝孔,然后把所需要的元器件插入到這些事先就安排好的安裝孔上。后期技術(shù)人員只需要簡單的焊接就可以將其穩(wěn)定在基板上面了。整個(gè)過程可以形成比較固定的焊點(diǎn),基板上的兩側(cè)位置都會(huì)有相關(guān)的焊點(diǎn)和電氣的鏈接設(shè)置。但是采用這種方法的弊端在于,整個(gè)的元器件其實(shí)是需要一個(gè)引線的,而就是這個(gè)引線的情況會(huì)在電路比較多的情況下,體積就會(huì)變大越來越大。引線多了,穿孔就多了。另外每一個(gè)引線之間容易引起的故障也增加了,引線的長度太大,也會(huì)造成很多不必要的干擾。這些都是引線帶來的問題了。
          而后期如果我們采用電子元件表面貼裝工藝,就可以完全避免這些引線帶來的諸多問題了。我們利用相關(guān)的表面組裝方法,小型的元件用組裝而不是插件,這樣就不會(huì)出現(xiàn)引線的問題了。
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