SMT貼片加工中經(jīng)常會(huì)用到的三種檢測(cè)工具 |
發(fā)布者:admin 發(fā)布時(shí)間:2020/8/3 16:40:48 點(diǎn)擊:1563 |
SMT貼片加工是一個(gè)相對(duì)來(lái)說(shuō)比較復(fù)雜的一個(gè)工藝,對(duì)于技術(shù)人員的要求非常嚴(yán)格,并且即便是經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)人員也難免可能會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題,在這種情況下,我們就需要不斷進(jìn)的檢測(cè),利用相關(guān)的工具和設(shè)備來(lái)進(jìn)行反復(fù)的檢測(cè)。那么到底有哪些技術(shù)設(shè)備可以被利用呢?在哪些環(huán)節(jié)中又可以利用這些設(shè)備呢?
第一,MVI檢測(cè)辦法.這其實(shí)是完全依靠經(jīng)驗(yàn)的檢測(cè)方法,對(duì)于技術(shù)人員的要求比較高,就是我們經(jīng)常說(shuō)的人工目測(cè),用眼睛也可以看到一些技術(shù)上的問(wèn)題。
第二,AOI檢測(cè)方法。這種檢測(cè)方法主要是用于生產(chǎn)線上,在生產(chǎn)線的很多地方都可以用到這種檢測(cè)。當(dāng)然檢測(cè)主要是用于各種缺陷的操作上,我們可以把設(shè)備提早放在容易出現(xiàn)缺陷的地方,這樣可以利用AOI及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題和處理問(wèn)題。如果是缺少了某些部分或者是有多余的相關(guān)部分,那么都需要及時(shí)的清理。
第三,X-RAY檢測(cè)。這種檢測(cè)對(duì)于電板上容易出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行檢測(cè)。在SMT貼片加工中,很多電路上的焊點(diǎn),對(duì)于技術(shù)人員的要求非常大,比如說(shuō)肉眼看不清楚的焊點(diǎn),或者是容易出現(xiàn)問(wèn)題的焊點(diǎn),那么我們完全可以用BGA來(lái)解決了。焊接過(guò)后容易出現(xiàn)空洞,或者是焊點(diǎn)大小不一致的問(wèn)題,這些都需要后期的檢測(cè)來(lái)解決了。當(dāng)然后期還可能會(huì)用到一些ICT的輔助檢測(cè)設(shè)備。 |
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