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      電子元件表面貼裝技術是現(xiàn)階段電子拼裝制造行業(yè)里最時興的一種技術和加工工藝,是時下時興和受歡迎的pcb電路板上元器件貼片技術,它更改了傳統(tǒng)式的PTH插裝方式。

      應用電子元件表面貼裝技術可使凈重和容積顯著減少,大中型有源器件的規(guī)格均可按3:1的占比變小,中小型無源元件可按10:1的占比變小,可使PCB的規(guī)格變小70%,安裝成本費可隨著減少50%。電子元件表面貼裝技術因為是無導線的安裝,減少了雜散電容器和不用的電感器,對高頻率運用很有益。

      電子元件表面貼裝技術(SMT)的封裝類型關鍵有塑料片式媒介(PLCC),導線間隔為1.27mm、小外觀封裝(SOP),導線間隔為1.27mm、四邊導線扁平封裝(QFP)等。之后陸續(xù)出現(xiàn)了各種各樣改進版,如TSOP(薄小外觀設計封裝)、TQFP(薄形QFP)、SQFP(變小型QFP)、PQFP(塑封QFP)、VQFP(細腳位間隔QFP)、TapeQFP(載帶QFP)和sOJ(J型腳位小外觀設計封裝)、VSOP(甚小外觀設計封裝)、SSOP(變小形SOP)、TSSOP(薄的變小型SOP)等,最后四邊導線扁平封裝(QFP)變成流行的封裝類型。

      SMT具備表面大、可信性高、導線短、導線細、間隔小、安裝密度大、家用電器特性好、體型小、重量較輕、適合自動化生產(chǎn)、不用系統(tǒng)控制、不用事先提前準備元器件、不用導線插口、原材料和元器件成本費較低等很多優(yōu)勢。存在的不足是在封裝相對密度、I/O數(shù)及其電源電路頻率層面還無法考慮專用型集成電路芯片(ASIC)、微控制器的發(fā)展趨勢需要。