貼片加工的過程有哪些 |
發(fā)布者:admin 發(fā)布時間:2016/7/13 20:00:12 點擊:3022 |
其實貼片加工的工藝是比較多的,不同的工藝,貼片的過程有很大的區(qū)別性,那么下面我們就來詳細的了解一下各種貼片的加工的步驟,
首先就應該要來看下雙面混裝工藝,這種工藝師要兩面都需要貼片的,第一步就是來料的檢查,這是所以加工工藝的步驟,然后PCB的B面進行點貼片,B面需要固化,然后就是翻板,B面的工藝已經(jīng)完成,接下來就是PCB的A面插件,A面波峰焊,清洗,最后一道工序就是檢測,如果合格直接包裝,如果不合格進行返修,在整個過程當中一定要注意事先進行貼,然后再進行擦,這種工藝一般都是適用于一些分離性的元件的。
另外一種就是雙面的組合工藝,這種工藝可能用的比較多,整個過程第一步還是來料檢測,第二步就是PCB的b面的操作的,B面進行點貼片,然后進一步的貼片,接著就是固化,然后就是a面的操作了,焊接,清洗以及翻版的。相對于雙面混裝的工藝而言,整個過程是比較簡單的,這種工藝針對兩面都需要貼裝。
相對而言比較簡單一點的工藝就是單面組裝的工藝,這種工藝只需要進行一面操作就可以了,首先還是來料檢查,第二步就是絲印焊膏,接著就是直接貼面,將局部進行烘干,然后進行焊接,最后要清洗,還需要進一步的檢測,如果檢測不合格,那么需要進一步的找到原因進行返修。無錫晟友電子科技有限公司銷售或者生產(chǎn)的產(chǎn)品都有良好的售后作為保證,客戶發(fā)現(xiàn)問題后可以及時聯(lián)系,做相關調(diào)試或者更換。
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