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    電子元件表面貼裝加工時(shí)需注意的事項(xiàng)
    發(fā)布者:admin  發(fā)布時(shí)間:2016/2/20 9:07:09  點(diǎn)擊:3165

        電子元件表面貼裝加工時(shí)需要注意哪些事項(xiàng)呢?我們來為大家簡要介紹下:首先要注意模板的問題:首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB加工模板。一般模板分為化學(xué)腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價(jià)格低,適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距>0.65mm);激光切割不銹鋼模板(精度高、價(jià)格高,適用于大批量、自動生產(chǎn)線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm)?!?nbsp;

        其次是要注意下漏印:漏印的作用式是使用漏印工藝的刮刀將錫膏漏印到PCB板的焊盤上,為電子元件表面貼裝做前期準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(自動、半自動絲網(wǎng)印刷機(jī))或手動絲印臺,刮刀(不銹鋼或橡膠),位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線的最前端?!?nbsp;

       第三個我們再加工時(shí)要注意的是貼裝工藝:貼裝的作用是將電子元件表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB板的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)(自動、半自動或手動),真空吸筆或?qū)S描囎?,位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

       首先是電子元件表面貼裝的回流焊接工藝:它的作用是將焊錫膏熔化,使電子元件表面貼裝與PCB板牢固焊接在一起以達(dá)到設(shè)計(jì)所要求的電氣性能并完全按照國際標(biāo)準(zhǔn)曲線精密控制。所用設(shè)備為回流焊機(jī)(全自動紅外/熱風(fēng)回流焊機(jī)),位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

       其次是電子元件表面貼裝的清洗工藝:清洗工藝的作用是利用貼裝好的PCB板上面的影響電性能的物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用設(shè)備為超聲波清洗機(jī)和專用清洗液清洗,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。

       第三是,電子元件表面貼裝的檢測工藝:檢測工藝的作用是對貼裝好的PCB板進(jìn)行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測儀(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要置在生產(chǎn)線合適的地方。第四是,返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。同時(shí)也可采用回流焊機(jī)進(jìn)行設(shè)置后可無損傷返修。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

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