| 表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復(fù)合貼片元件、異形等貼片元件。表面貼裝器件主要包括：二極管、晶體管、集成電路等貼片半導體器件。
所以進行電路設(shè)計的時候，除卻對貼片元器件提出某些與傳統(tǒng)電子元器件相同的性能技術(shù)指標要求外，還需要提出其他更多、更嚴格的要求。這些要求包括以下內(nèi)容：(1)尺寸標準。貼片元器件的尺寸精度應(yīng)與表面組裝技術(shù)和表面組裝結(jié)構(gòu)的尺寸精度相匹配，以便能夠互換。(2)形狀標準。便于定位，適合于自動化組裝。(3)電學性能符合標準化要求，重復(fù)性和穩(wěn)定性好。(4)機械強度滿足組裝技術(shù)的工藝要求和組裝結(jié)構(gòu)的性能要求。(5)貼片元器件中材料的耐熱性能應(yīng)能夠經(jīng)受住焊接工藝的溫度沖擊。(6)表層化學性能能夠承受有機溶液的洗滌。(7)外部結(jié)構(gòu)適合編帶包裝，型號或參數(shù)便于辨認。(8)外部引出端的位置和材料性質(zhì)有利于自動化焊接工藝。 第一點，工作人員在進行電子元件表面貼裝時應(yīng)注意要佩戴防靜電腕帶。第二點，手工焊接一般要求采用防靜電恒溫烙鐵，并且采用普通烙鐵時必須接地良好。第三點，片式元件采用30W左右的烙鐵，對于有鉛的工藝一般烙鐵溫度需要控制在316℃土20℃。對于無鉛的工藝，一般烙鐵溫度需控制在372℃土20℃。第四點，電子元件表面貼裝焊接通常要求使用較小直徑的錫線，典型的在0.50-0.75mm。第五點，先貼裝小元件，后貼裝大元件。
電子元件表面貼裝焊接流程如下：首先我們要加少量助焊劑在需要焊接的位置。其次使用鑷子夾住元件，并放置在正確的位置上．使用烙鐵先焊接好對角的兩個引腳用以固定。第三，放置1/2焊盤長度的焊錫絲在焊盤上，用清潔的烙鐵頭焊接，然后焊接元件的其他引腳，最后對先前焊好的兩個引腳焊接加固。第四，管腳之間如有連焊，首先在連焊位置施加助焊劑，使用烙鐵頭沿著管退的方向輕輕向下帶焊料；如焊料較多，可清潔烙鐵頭后反復(fù)操作，必要時再加助焊劑。第五，根據(jù)IPC-A-610工藝標準檢查。 | 
