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    貼片加工時為什么會出現(xiàn)元器件移位的問題?
    發(fā)布者:admin  發(fā)布時間:2015/12/30 17:10:30  點(diǎn)擊:2730


    何謂貼片加工元器件的移位呢?貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現(xiàn)若干其他問題的伏筆。如果在進(jìn)入回流焊前未能檢出有此問題將導(dǎo)致更多的問題出現(xiàn)元件移位的主要原因有以下幾個方面:


     

    第一點(diǎn)原因,是錫膏本身的粘性不符合加工標(biāo)準(zhǔn),在元器件搬運(yùn)過程中發(fā)生振蕩等因素而造成的無件移位。第二點(diǎn)原因,是錫膏本身已經(jīng)超出了使用期限,其中的助焊劑已經(jīng)發(fā)生變質(zhì)。第三點(diǎn)原因,是貼片加工時,吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好,造成壓力不夠;或是貼片機(jī)本身的機(jī)械問題造成了元器件位置安放不合理。第四點(diǎn)原因,是在印刷、貼片加工后的搬運(yùn)過程中發(fā)生振動;或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。第五點(diǎn)原因,是焊膏中焊劑含量太高,在回流焊過程中焊劑的流動導(dǎo)致了元器件的移位。



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