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    回流焊工藝對SMT貼片加工具有哪些影響?
    發(fā)布者:admin  發(fā)布時間:2023/8/21 14:36:21  點擊:558
          回流焊是SMT貼片加工過程中一個很關鍵的加工過程。SMT處理芯片的質量取決于焊接質量,而回流焊將損害處理芯片的焊接質量。電子設備加工廠在加工SMT替代原材料時,必須改進回流焊加工工藝,提高電子SMT貼片的焊接質量。加工公司自始至終依賴于質量和服務項目。如果只依靠便宜的訂單,而不能保證質量,那么就不太可能長期使用。
          在整個SMT貼片加工過程中,回流焊的不足不僅與加工階段有關,而且可能與以往的許多加工工藝有關,如貼片加工線、PCBA基材及生產經營設計、電子設備鍛造、焊膏質量、PCB加工質量、SMT加工芯片等加工工藝主要參數(shù),與電路板焊盤設計有重要的關系。讓我們介紹一些主要的專業(yè)知識,墊片設計。

          熟練掌握貼片加工和線路板墊片設計的主要因素:
          根據對各主板芯片組件點焊結構的分析,為了保證點焊的穩(wěn)定性,焊盤設計應滿足以下因素:1、對稱:只有兩側對稱的SMT貼片加工才能平衡焊接材料的界面張力。2、焊盤間隔:保證零件端部或銷與焊盤噴焊的連接規(guī)格。3、焊盤殘留規(guī)格:零件端部或銷與焊盤重疊后的殘留規(guī)格,確保點焊能產生彎月面。4、焊盤總寬:應與零件端部或銷部總寬一致。
          回流焊的常見缺點:
          1、當焊盤中間的間距過大或過小時,由于回流焊時預制構件的焊接端不能與焊盤重疊,會造成懸索橋和偏移。
          2、當保護層墊塊規(guī)格不對稱或兩個預制構件的端部設計在同一保護層墊塊處時,由于界面張力不對稱,也會造成懸索橋和偏移。
          3、在焊盤上設計埋孔時,焊接材料會從埋孔中排出,導致焊膏不足。
          在整個SMT貼片加工過程中,回流焊的不足不僅與加工階段有關,而且可能與許多加工過程有關,如生產線、PCBA基材和可生產操作設計、電子設備鍛造、焊膏質量、PCB加工質量、SMT加工芯片等加工過程主要參數(shù),與電路板的焊盤設計有著非常重要的關系。
          本公司主營項目:貼片加工,SMT貼片加工,電子元件表面貼裝。
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