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    SMT貼片加工中遇到印刷故障如何解決?
    發(fā)布者:admin  發(fā)布時(shí)間:2022/8/9 16:01:08  點(diǎn)擊:600
          在電子生產(chǎn)行業(yè),我們經(jīng)常使用的SMT貼片加工在使用過(guò)程中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)故障,遇到這種情況不要驚慌,看完這篇文章你就知道怎樣解決了。
          1.印刷速度
          SMT貼片加工的反彈還會(huì)阻礙焊膏的泄漏;并且速率太慢,料漿不會(huì)在鋼網(wǎng)上滾動(dòng),造成焊層上印刷的焊膏分辨率差,一般是印刷速度較細(xì)的間隔。比例尺為10×20mm/s。
          2.印刷方法:
          常見的印刷方法是觸碰印刷和非接觸印刷,鋼絲網(wǎng)印刷與印刷電路板間的空白印刷方法是“非接觸式印刷”,間隙值一般為0.5×1.0mm,適用于不同黏度的錫膏。用刮刀將焊膏推入鋼網(wǎng),開啟孔并觸碰PCB軟墊。刮刀逐漸拆除后,將鋼網(wǎng)與鋼網(wǎng)、PCB板材分離減少了鋼網(wǎng)真空泄漏污染的風(fēng)險(xiǎn)。

          3.鏟運(yùn)機(jī)類型:
          鏟運(yùn)機(jī)有兩種:塑料鏟運(yùn)機(jī)和鋼材鏟運(yùn)機(jī)。
          二、安裝時(shí)應(yīng)選擇間距不超過(guò)0.5mm,0間隔或0~-0.1mm安裝高度的IC安裝高度,避免SMT貼片加工時(shí)焊膏因安裝高度低而塌陷,流回時(shí)短路。
          三,再熔焊
          安裝失效的主要原因如下:
          a.加溫速率太快;
          b.加溫溫度過(guò)高;
          c.錫膏的加熱速度快于線路板;
          d.通量濕得太快了。
          因此,在確定再熔焊參數(shù)時(shí),要充分考慮各種因素,保證SMT貼片加工前焊接質(zhì)量沒(méi)有問(wèn)題。
          本公司主營(yíng)項(xiàng)目:貼片加工,SMT貼片加工,電子元件表面貼裝。
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