SMT貼片加工的流程設(shè)計(jì)包括哪些方面呢? |
發(fā)布者:admin 發(fā)布時間:2021/11/18 15:49:49 點(diǎn)擊:865 |
所謂SMT貼片加工,其實(shí)就是一種表面的組裝技術(shù)。這種組裝技術(shù)在新一代的電子科技中應(yīng)用非常多。主要是用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)和制作當(dāng)中,尤其是針對于小型化電子產(chǎn)品的生產(chǎn) 非常重要。貼片加工的整個流程所設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)非常多,下面我們就來看一下整個的加工流程可能涉及到哪些方面呢?又有哪些具體的要求呢?
一,PCB和烘烤記憶
一般來說,SMT貼片加工的PCB工藝最多不能超過三個月,并且要保證在沒有任何潮濕的情況下進(jìn)行烘烤,如果在沒有超過三個月期限的情況下,一般來說是不需要烘烤的,而如果超過了三個月期限,整個的烘烤時間就需要延長四個小時。烘烤的溫度需要控制在80度以上100度以下,如果需要進(jìn)行封裝的話,就必須要在烘烤24小時之后盡快封裝。全新散包至少要烘烤八小時,如果是舊的或者是拆料機(jī),則需烘烤的時間延長一些,一般控制在三天左右,溫度可以在100度以上,110度以下。
二,貼片的工藝
現(xiàn)如今貼片的工藝也比較多,主要包括紅膠工藝,有鉛工藝和無鉛工藝。用戶在使用的時候,需要根據(jù)不同的狀況來采用不同的工藝和技巧。
三,各裝配為好元器件的類型也要有所標(biāo)記。
我們要選擇復(fù)合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表,這樣才能夠?qū)①N裝好的元器件完整保存下來。對于一般的元器件貼片長度應(yīng)該小于0.2mm,而對于精度要求更高的貼片工藝則要求小于0.1mm,這在SMT貼片加工也是非常關(guān)鍵的。 |
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