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      在SMT貼片加工中，可能會(huì)涉及到不同焊接成形的控制問(wèn)題。好的焊接可以有很好的設(shè)計(jì)阻擋效果，而不好的芯片加工則可能會(huì)容易產(chǎn)生許多不同的缺陷，此時(shí)如果焊點(diǎn)有技巧，那么可能就會(huì)阻止相關(guān)缺陷的產(chǎn)生。下面我們就來(lái)看看在SMT貼片加工中可能會(huì)出現(xiàn)的哪些焊點(diǎn)加工障礙和問(wèn)題呢？

      1阻焊膜厚度過(guò)大。如果厚度過(guò)大，而銅箔的總厚度超過(guò)了焊接表面的厚度，那么在這種情況下，很容易看到SMT貼片加工中焊點(diǎn)的實(shí)際效果。此時(shí)應(yīng)采用新的焊接形式，流焊之間應(yīng)采用吊橋設(shè)計(jì)，并重新設(shè)計(jì)開(kāi)路設(shè)計(jì)，避免焊點(diǎn)太突出和明顯。這些都是SMT貼片加工中容易出現(xiàn)的焊接問(wèn)題。如果焊接過(guò)程中出現(xiàn)短路，應(yīng)根據(jù)電阻焊設(shè)計(jì)制定不同的焊絲流量。

      2如果兩個(gè)焊盤(pán)同時(shí)使用一根焊絲，則需要分別設(shè)計(jì)不同的阻焊板，否則容易造成焊接位移和裂紋。其實(shí)這種焊點(diǎn)效應(yīng)并不是特例，在很多SMT貼片加工的過(guò)程中都會(huì)容易出現(xiàn)這樣的缺陷。如果焊點(diǎn)有實(shí)際影響，就要找出實(shí)際影響的原因。如果是焊盤(pán)問(wèn)題，我們應(yīng)該從焊盤(pán)開(kāi)始解決。一般來(lái)說(shuō)，焊盤(pán)可能有污染和氧化。當(dāng)一些用戶(hù)采用了不正確的焊接方式，就會(huì)有污染和氧化問(wèn)題。這些問(wèn)題都容易導(dǎo)致工藝參數(shù)的偏差。這是一個(gè)設(shè)計(jì)問(wèn)題，我們需要出現(xiàn)考慮調(diào)整不同的參數(shù)。另外，如果有雜質(zhì)污染，就要考慮焊接質(zhì)量。