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    從錫膏噴印技術(shù)的發(fā)展,帶您了解貼片加工的趨勢(shì)!
    發(fā)布者:admin  發(fā)布時(shí)間:2021/5/6 15:58:22  點(diǎn)擊:1109
          傳統(tǒng)的錫膏印刷機(jī)優(yōu)勢(shì)明顯,且經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單工序即可轉(zhuǎn)入貼片加工的工序,可以更好的節(jié)省印刷成本,為客戶(hù)帶去更高的生產(chǎn)效率,所以說(shuō)使用這類(lèi)技術(shù)可以更加便捷、準(zhǔn)確、可靠的完成任務(wù)。

          而在進(jìn)行貼片加工之前,錫膏印刷會(huì)將使用的電路板進(jìn)行固定,只有在印刷臺(tái)完成固定后才可以進(jìn)行鋼網(wǎng)施焊的工序。通常情況下用刮刀即可將其刷在電路板上,在進(jìn)行下一個(gè)流傳的傳輸,這樣的操作可以免除開(kāi)鋼網(wǎng)的工序流傳,并且提升產(chǎn)品的精度、密度問(wèn)題,比較適合要求高的需求。
          尤其是貼片加工的焊點(diǎn)更為準(zhǔn)確,好的焊點(diǎn)其實(shí)會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量,而錫膏噴印機(jī)的自動(dòng)化程度高,基本不需要進(jìn)行人工操作,程序設(shè)定好之后,人工干預(yù)調(diào)整的操作可以省略,這樣就減少了因人工失誤造成的不良品數(shù)量。另外半圓形的焊接點(diǎn)對(duì)元器件的包圍性能更好,焊點(diǎn)也比較緊密,屬于更為精良的技術(shù)成品。
          尤其是未來(lái)電子產(chǎn)品更加精細(xì)小巧話(huà),所以電子加工的精度要求會(huì)更高,貼片加工將要面臨更高要求、高難度的貼裝要求,所以需要技術(shù)創(chuàng)新和精細(xì)化運(yùn)作。另外,對(duì)于使用者來(lái)說(shuō)智能化絕不是口號(hào)宣傳,而是能夠讓印刷出錯(cuò)率降低,提升效率的一個(gè)保證。以后面對(duì)產(chǎn)業(yè)升級(jí)問(wèn)題,落后的技術(shù)也會(huì)被淘汰,好的制造技術(shù)才是占領(lǐng)市場(chǎng)的保障。
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