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    貼片加工的方式有哪些?主要步驟是什么?
    發(fā)布者:admin  發(fā)布時(shí)間:2021/3/30 15:44:48  點(diǎn)擊:1358
          在貼片加工中,通常采用沖切、鉆、剪、銑、鋸等加工方法,根據(jù)加工要求,貼片加工主要有外形加工和孔加工兩大類,詳細(xì)內(nèi)容如下:
          1、外形加工有毛坯加工和精加工。
          坯料加工通常使用剪鋸法。采用剪切、鋸切、沖切和銑削等方法,對(duì)貼片成品進(jìn)行外形加工。切削和鋸削成本低,適合多品種、小批量、精度要求低的切削加工,切削方法是大批量生產(chǎn)中經(jīng)濟(jì)的機(jī)械加工方法,適合精度要求不高、元件安裝密度不高的單面印刷板,以及某些形狀精度要求不高的雙面和多層電路板。

          2、孔的加工方法有沖法和鉆法,異形孔的加工方法有沖法、銑法和排鉆法等。
          打孔加工需要打孔模具來保證,由于打孔成本較高,一次性投入較大,因此一般只需打孔,對(duì)孔徑精度要求不高,不需要大批量單板金屬化孔,手工打孔一般適合精度不高、品種多、批量小的線路板貼片加工。這些孔的加工精度高,適用于大多數(shù)線路板的貼片加工,能加工0.1mm以上孔徑的小孔,但數(shù)控鉆孔的設(shè)備和加工成本較高。
          上述就是對(duì)貼片加工加工步驟的概述,實(shí)際上,在加工過程中,加工廠往往是出于追求經(jīng)濟(jì)效益的目的,會(huì)綜合考慮電路板加工的質(zhì)量,選擇合適的加工方法。
    上一頁:SMT貼片加工的要求和注意事項(xiàng)有哪些?
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