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    電子元件表面貼裝工藝中需要注意的技巧和問(wèn)題
    發(fā)布者:admin  發(fā)布時(shí)間:2021/2/23 13:55:30  點(diǎn)擊:1357
          關(guān)于電子元件表面貼裝的技巧,其實(shí)還要根據(jù)不同的加工技巧來(lái)看,下面我們就來(lái)介紹幾種比較常見的問(wèn)題,在貼裝工藝中要注意的哪些問(wèn)題和條件?
    1不同的黏度工藝要求不同的溫度。
          在電子元件表面貼裝過(guò)程中,如果貼片本身對(duì)于黏度的比較大,那么所對(duì)應(yīng)的黏度變化感知就會(huì)比較敏感,一旦周遭的溫度和壓力出現(xiàn)了變化,這都要對(duì)應(yīng)不同的貼裝工藝。
    2不同膠點(diǎn)的形狀變化。

          當(dāng)溫度升高的時(shí)候,整個(gè)的貼片膠體的黏度肯定也會(huì)隨之變化,這種時(shí)候就會(huì)有大量的壓力頭從針頭的地方流露出來(lái),整個(gè)貼片膠量肯定會(huì)形成變化了。針對(duì)于電子元件表面貼裝的工藝來(lái)說(shuō),就要根據(jù)這個(gè)工藝情況來(lái)分析了。用時(shí)間的延長(zhǎng),或者是施加更多的壓力來(lái)形成滴涂。我們用壓縮空氣來(lái)制作膠片,然后再施加一定的壓力而形成力量分配。


    3壓力控制也有其方法和技巧
          壓力控制必須要控制在5bar左右,不能太高,一般都設(shè)置在3bar左右即可。要從物理上給予一定的壓力控制,壓力注射越大,其最后的工藝要求也會(huì)越嚴(yán)格。
          總之,要做好電子元件表面貼裝,關(guān)于貼裝的技巧還很多,越是有經(jīng)驗(yàn)的廠家才可以分析其中不同的工藝性能,最終在合適的時(shí)間采用合適的貼裝效果。這兩者之間的肯定是有聯(lián)系的,經(jīng)驗(yàn)越多,貼裝的效果也會(huì)越好。
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