影響貼片加工點(diǎn)焊外部結(jié)構(gòu)的有什么? |
發(fā)布者:admin 發(fā)布時(shí)間:2020/11/18 16:05:04 點(diǎn)擊:1487 |
貼片加工中優(yōu)質(zhì)點(diǎn)焊的外部經(jīng)濟(jì)構(gòu)造受所應(yīng)用加工工藝的危害。在全部標(biāo)準(zhǔn)同樣的狀況下-----一樣的鋁合金同、一樣的PCB焊層的金屬表面處理、同樣的電子器件,點(diǎn)焊的外部經(jīng)濟(jì)構(gòu)造會(huì)伴隨著SMT加工工藝主要參數(shù)的更改而更改。針對(duì)一個(gè)已經(jīng)知道的系統(tǒng)軟件,在產(chǎn)生點(diǎn)焊的加工工藝中,危害點(diǎn)焊外部經(jīng)濟(jì)構(gòu)造產(chǎn)生的加工工藝主要參數(shù)包含加溫主要參數(shù)和制冷主要參數(shù)。
一、加溫主要參數(shù)
在SMT焊接方法的加溫環(huán)節(jié),起主導(dǎo)作用的主要參數(shù)是高值溫度和溫度高過(guò)高效液相線(xiàn)的時(shí)間。高些的溫度或更長(zhǎng)的高效液相線(xiàn)的時(shí)間,可能在點(diǎn)焊的頁(yè)面和點(diǎn)焊內(nèi)部產(chǎn)生過(guò)多的金屬材料間化學(xué)物質(zhì)。在促進(jìn)產(chǎn)生金屬材料間化學(xué)物質(zhì)過(guò)多的標(biāo)準(zhǔn)下,頁(yè)面上的金屬材料間化學(xué)物質(zhì)薄厚提升。溫度充足高和溫度高過(guò)高效液相線(xiàn)的時(shí)間增加時(shí),金屬材料間化學(xué)物質(zhì)會(huì)增加,而且向貼片加工點(diǎn)焊內(nèi)部轉(zhuǎn)移。
在極端化狀況下,金屬材料間化學(xué)物質(zhì)會(huì)出現(xiàn)在焊錫絲的隨意表層上,導(dǎo)致點(diǎn)焊外型更改。外型的轉(zhuǎn)變立即體現(xiàn)外部經(jīng)濟(jì)構(gòu)造的更改。能夠預(yù)估,全部三種方式金屬材料間化學(xué)物質(zhì)的體制和狀況會(huì)對(duì)點(diǎn)焊造成不好的危害,或是反映在點(diǎn)焊的外型層面,或是反映在點(diǎn)焊的物理性能層面。
務(wù)必強(qiáng)調(diào),PCB焊層的涂層特性與焊錫絲成份的冶金感染力很有可能會(huì)危害貼片加工點(diǎn)焊外部經(jīng)濟(jì)構(gòu)造的產(chǎn)生。如浸錫、浸銀、OSP、HASL金屬表面處理,他們參加頁(yè)面反映的是Cu,它在熔化Sn中的外擴(kuò)散速率是Ni的8.6倍,很容易產(chǎn)生較厚的金屬間化合物層,而ENIG金屬表面處理產(chǎn)生的NiSn金屬材料之間的化學(xué)物質(zhì)厚度相關(guān)性較薄。
二、制冷主要參數(shù)
制冷速度越快,產(chǎn)生的外部經(jīng)濟(jì)構(gòu)造越細(xì)微。針對(duì)錫鉛共晶鋁合金,遲緩的制冷速度使外部經(jīng)濟(jì)構(gòu)造更貼近于平衡狀態(tài)。
共晶焊錫絲的外部經(jīng)濟(jì)構(gòu)造通常由63Sn/37Pb展現(xiàn)的獨(dú)有層析聚集體構(gòu)成。伴隨著制冷速度提升,層析聚集體構(gòu)造的衰退提升,再消退。針對(duì)無(wú)鉛焊錫,如SAC,迅速的制冷速度也會(huì)造成更細(xì)微的錫晶體。大家廣泛認(rèn)為制冷速度升高會(huì)在錫塊中造成更細(xì)微的晶體(金相分析)構(gòu)造,但這般規(guī)律性通常會(huì)因?yàn)轫?yè)面界限和貼片加工點(diǎn)焊頁(yè)面的冶金反映而復(fù)雜化。 |
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