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      SMT貼片加工的包裝印刷方式：SMT貼片鋼在網(wǎng)上刻的孔應(yīng)依據(jù)零件的種類、基鋼板的特性和薄厚及其孔的尺寸和樣子來(lái)明確。它的優(yōu)勢(shì)是速度更快、效率更高。

      SMT貼片加工的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)方式：自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是用縮緊氣體根據(jù)不凡的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)頭將紅膠點(diǎn)在基鋼板上。契合點(diǎn)的尺寸和總數(shù)由時(shí)間、工作壓力管直徑等主要參數(shù)操縱。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)作用靈便，針對(duì)不一樣的零件，能夠應(yīng)用不一樣的膠頭，設(shè)置主要參數(shù)來(lái)更改，還可以更改粘膠的樣子和總數(shù)來(lái)達(dá)到效果，具備便捷、靈便、平穩(wěn)的優(yōu)勢(shì)。缺陷是非常容易造成金屬拉絲和汽泡。我們可以調(diào)節(jié)實(shí)際操作主要參數(shù)、速率、時(shí)間、標(biāo)準(zhǔn)氣壓和溫度，將這種缺點(diǎn)降至最少。

      SMT貼片加工的滾針?lè)绞绞菍⒁环N不凡的纖維狀塑料薄膜滲入一塊偏淺的橡膠墊中。每根針都是有一個(gè)接合點(diǎn)。當(dāng)膠接觸力到基鋼板時(shí)，它將與針?lè)蛛x出來(lái)。強(qiáng)力膠的使用量能夠依據(jù)針的樣子和直徑而更改。干固溫度：100℃、120℃、150℃，干固時(shí)間：五分鐘、150秒、60秒典型性干固標(biāo)準(zhǔn)，留意：

      1、貼片式加工工藝干固溫度越高，干固時(shí)間越長(zhǎng)，黏合抗壓強(qiáng)度越強(qiáng)。

      2、因?yàn)镻CB膠黏劑的溫度隨基鋼板部件的規(guī)格和安裝影響力的更改而轉(zhuǎn)變，大家提議找到最好的硬底化標(biāo)準(zhǔn)。紅膠存儲(chǔ)：室內(nèi)溫度存儲(chǔ)七天，5℃下列存儲(chǔ)6個(gè)月之上，在5-25℃存儲(chǔ)。

      SMT貼片加工中應(yīng)用的貼片式部件的規(guī)格和容積比傳統(tǒng)式軟件小得多，一般可減少60%-70%或90%。凈重緩解了60%-90%。這能夠考慮電子設(shè)備微型化的成長(zhǎng)需要。SMT貼片的解決元器件一般是無(wú)重金屬或短導(dǎo)線，這就降低了電源電路的遍布主要參數(shù)，進(jìn)而降低了頻射影響。